FAF-4D

FAF-4D 고주파 회로 소재는 **폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)**에 유리섬유를 강화하여 만든 라미네이트로, 양면에 전해 동박이 부착되어 있습니다.
이러한 구조는 고주파 회로 설계 및 기판 제작에서 안정적인 유전 특성과 우수한 기계적 강도를 제공하며, 러시아 GOST 표준을 충족하는 내열·내환경 성능을 갖추고 있습니다.

FAF-4D는 10¹⁰ Hz 기준 GOST 8544-86 표준에 따라 측정한 유전율이 약 2.7 ± 0.2이며, 유전손실(Df)은 원상태에서 0.0018로 매우 낮은 편입니다.
이러한 특성은 수분 흡수율이 극히 낮아(0.005% 이하) 고습 환경에서 장기 사용이 필요한 고주파 및 초고주파 애플리케이션에 적합하며,
동박 접착력이 높아 다층 PCB 및 고밀도 회로에도 안정적으로 적용 가능합니다.

FAF-4D의 장점

1. 안정적인 유전율: 10¹⁰ Hz 기준 유전율이 2.7 ± 0.2로, 주파수 및 습도 변화에 따른 변동이 적습니다.

2. 낮은 유전 손실: 원상태에서 0.0018, 고습조건에서도 0.0020으로 유지되어 고주파 신호 감쇠를 최소화합니다.

3. 우수한 내열성: 단기 사용 온도 260°C까지 견디며, 열팽창 계수(CTE)가 7×10⁻⁵/°C로 안정적입니다.

4. 매우 낮은 수분 흡수율: 0.005% 이하로, 고습 환경에서도 전기적 특성과 기계적 강도를 유지합니다.

5. 강력한 동박 접착력: 10 mm strip 기준 17.5 N 이상으로, 고밀도 배선 및 다층 PCB 제작 시 신뢰성이 높습니다.

FAF-4D 응용 분야

1. 고주파 및 마이크로파 회로: 안정적인 유전 특성과 낮은 손실로 RF 송수신 모듈, 필터, 전력 증폭기에 적합합니다.

2. 위성통신 안테나: Ku/Ka 대역 안테나용 기판으로 사용되어 빔포밍, 위상 배열(ESA) 시스템에 적용됩니다.

3. 군용 레이더 시스템: 밀리미터파 대역에서 낮은 손실과 높은 내열성으로 군사 통신 및 레이더 시스템에 적합합니다.

4. 항공 및 방산 전자장치: 극한 온도·습도 조건에서도 안정적으로 동작하는 특성으로 항공전자 회로에 활용됩니다.

5. 고속 디지털 회로: 낮은 손실과 높은 절연 특성으로 고속 신호 전송 PCB 제작에 사용됩니다.